1. 超大容量與靈活容器適配

• 處理能力：

• 標配 2 杯 ×2000ml 容器，最大處理重量達2kg×2 杯（含容器），支持直徑 150mm、高度 170mm的非標容器定制。

• 通過適配器可兼容注射器、圓桶、離心管等多種容器，減少材料轉移損失。

• 容器密封設計：

• 采用無槳葉密封攪拌，避免異物混入，裝置本體無需清洗，適合食品、醫藥等高潔凈度場景。

2. 公轉自轉獨立控制與模式創新

• 轉速范圍：

• 公轉：300-1400rpm，自轉：0-2000rpm，自轉速度可超過公轉（1:1.4 比例），實現強力剪切。

• 旋轉切換機構：

• 新增公轉方向切換功能，通過交替改變公轉方向，可抑制材料在真空環境下的性質變化，提升脫泡精度（如半導體封裝材料）。

• 多模式組合：

• T 模式（高分散）：通過高頻次變速攪拌，可分散團聚體（如陶瓷漿料中的硬團聚）。

• F 模式（防分離）：針對含金屬粉末的導熱界面材料，可抑制沉降分層。

• 中間模式：降低自轉比例（20% 公轉速度），減少攪拌熱，適合熱敏材料（如光刻膠）。

3. 真空脫泡與過程監控

• 真空系統：

• 可選配真空減壓功能（SK-2000TV），腔室壓力低可達1.3kPa，可去除微米級氣泡（如光學膠水中的氣泡）。

• 支持延遲真空施加與真空保持功能，避免材料沸騰或成分揮發。

• 實時監控：

• 運行中同步監測轉速、溫度、真空度，并可通過 USB 或以太網接口導出數據，便于工藝優化。

4. 智能操作與安全設計

• 分步操作：

• 支持5 個步驟連續運行，每個步驟可獨立設置轉速、時間（10-900 秒）、真空度，適合復雜工藝（如先低速混合再高速脫泡）。

• 記憶功能：

• 內置90 個用戶自定義通道和10 個固定數據通道，可快速調用常用工藝參數。

• 安全防護：

• 頂蓋鎖定機構、平衡錯誤檢測、電機過載保護等多重防護，確保設備穩定運行。

5. 行業適配與典型案例

• 電子行業：

• 半導體封裝：用于底部填充膠的真空脫泡，氣泡去除率 > 99%。

• 顯示面板：液晶材料與光刻膠的混合，處理量達 4kg / 批次。

• 電池行業：

• 固態電池電解質：高粘度聚合物的真空脫泡，處理時間縮短至 5 分鐘。

• 電極漿料：NCM811 正極漿料的分散，D50 粒徑可控制在 2μm 以下。

• 新能源材料：

• 氫能燃料電池：質子交換膜的催化劑油墨分散，實現納米級均勻性。

• 化工與涂料：

• 汽車涂料：金屬閃光漆的珠光顏料分散，避免沉降分層。

6. 技術參數

與 SK-1100T 的核心差異

SK-2000T 通過處理量升級、轉速提升、真空優化，顯著提升了生產效率，尤其適合對一致性、產能、潔凈度要求高的行業。

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